工作地点：

北京市

工作职责：

负责芯片投片设计，负责公司全部品类、全工艺条件的投片设计和投片落实，负责对接晶圆厂完成投片前后所有物理验证工作、光罩检查工作，流片节奏控制工作。对接 FA 提升研发质量，推进量产产品质量持续提升。
1，对接 Fab 完成 TO 计划的制定，针对不同类型的设计和不同的 Fab 定制 TO 流程，并持续优化。
2，对接后端与版图设计，熟练掌握各个类 DRC runset ，负责完成 IP Merge 前后的物理验证，推动设计优化，确保 TO 质量。
3，对接产品 FA 完成 失效点物理定位，支撑对Fab 的沟通； 参与版图相关设计工作；
4，其他上级交办的工作

任职资格：

1，经验要求：半导体晶圆厂工艺整合/前后道3年以上经验，有版图设计经验优先，有物理验证脚本撰写经验优先，有 FA 相关经验优先；
2，学历要求：计算机、自控、电子、微电子等相关专业，本科及以上；
3、技能要求；负责晶圆厂工艺整合或前后道制作，基本掌握主流模拟版图设计EDA软件，熟练掌握物理验证软件；
4、态度性格要求：乐于学习新技能新知识，具备良好的配合意识，具备跨团队协作精神。